在Chipworks最新的相机传感器系列文章中，他们对徕卡M中搭载的全新MAX 2400万像素传感器给予了极高的评价：
徕卡全画幅传感器（CIS）由CMOSIS的合作伙伴意法半导体制造。意法半导体的IMG175 300mm铜制造工艺是为1.75微米手机CIS开发的，经过调整用于6微米像素，前端总线采用了0.11微米设计标准，后端总线则采用90纳米设计标准。尽管目前徕卡在全画幅相机市场的份额无法与日本公司相比，但过渡到0.18微米制程是一件可能改变产品发展和其他公司战略的事件。
徕卡M新传感器可能将改变传感器市场发展
摘要：在Chipworks最新的相机传感器系列文章中，他们对徕卡M中搭载的全新MAX 2400万像素传感器给予了极高的评价： 徕卡全画幅传感器（CIS）由CMOSIS的合作伙伴意法半导体制造。意法半导体的IMG175 300mm铜制造工艺是为1.7 ...
