EOS 7D Mark II是佳能今年最热门的机型，取代早已不堪重任的EOS 7D，并再一次把旗舰APS-C单反的称号揽入怀中。该相机采用2020万像素CMOS传感器，双DIGIC 6图像处理器，最高速连拍速度10fps，并拥有和EOS-1D X一样的对焦系统。在官方宣传文稿中，佳能还强调7D2拥有强悍的耐天候特性。包括容易进水的机顶、背带环、镜头均做了防水密封处理。此外机身部分工程塑料组件与镁合金机身主体连接的边缘，也加入了防水防尘橡胶条。 做出如此之多的改进那么内部结构会有哪些变化呢？国外摄影器材租赁商LensRentals最近就粗略拆解了一台7D2，以初步了解这款新相机的拆解步骤和内部结构，方便日后维护。此外他们还拿出一台7D进行拆解对比，发现第二代产品在密封性上的优化改进非常明显。
 7D2。看出区别了吗？7D主板是一整块，CMOS藏在主板下面，而7D主板则呈现“凹”字形，中间预留给传感器。原先传感器与主板之间的数据连接换成了机身右下角的一处软排线
 移走主板露出核心部分，这里主要了解卡槽总成，因为CF卡槽经常会出现歪针、断针的问题，提前预览可以为后续维修提供一些思路。 佳能7D2密封处理细致到什么程度？看看下面这些照片就理解了。大到底盖、顶盖，小到手柄螺丝、屈光调节旋钮、三脚架孔，佳能都做了处理。
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这里有一处很巧妙的设计，主板与相机之间有一个定位滑扣，虽然7D也有，但7D2做了进一步强化
