富士X70曝光真机照及详细规格

　　在富士年初计划发布的三款新机中，X-Pro2和X-E2已经提前与大家见面，而近日第三款新机X70的真机照以及相关机身信息也被曝光。来自 Fujirumor的消息，富士X70使用了一块1600万像素的传感器，并会在1月15日与X-Pro2, X-E2s, XF100-400等几款新品一同发布。

　　富士X70具体机身规格如下：

　　1600万像素APS-C X-Trans CMOS II传感器

　　EXR Processor II图像处理器

　　AF对焦速度0.1s

　　快门时滞0.01s

　　自定义控制环

　　3英寸104万画点LCD，180°翻转触摸屏

　　18.5mm F2.8 (等效28mm)镜头

　　数字增距镜(35mm&50mm)

　　自动模式切换

　　裂像对焦、峰值对焦

　　内置Wi-Fi 8fps连拍

　　全静音电子快门

　　最高快门速度1/32000s

　　胶片模拟模式

　　多重曝光

　　内置8种滤镜

　　全高清60fps视频拍摄

　　黑色与银色机身