东芝公司正在申请一个由三层结构构成的成像传感器,采用多层结构以达到色彩还原最真实的效果,已经得到业内认可。在这之前也有适马的X3传感器,但无奈X3的高感太差,一直没有什么大动作。 这个专利从数据上来看,将会给未来的多层传感器带来很大的冲击,可能使用背照式模式的多层传感器材质,在高感噪点方面会更为优秀,同时在色彩控制上也会更加逼真。
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传统的多层传感器 缺点 优点 东芝新专利特点: RGB三层成像 |
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